2026年全国开设电子封装技术专业一共有17所，其中包含：桂林电子科技大学、上海工程技术大学、南昌航空大学、山西电子科技学院、江南大学、哈尔滨工业大学(威海)、河北科技大学、上海电机学院等等。下面来高考小编为考生和家长整理了具体大学名单一览表，希望对大家在志愿填报的时候有所帮助。如有变动，还以大学最新公布的名单为准。

2026年开设电子封装技术专业大学及排名

开设电子封装技术专业大学简介

南昌航空大学

南昌航空大学是一所以工为主，工理文管经法教艺等学科协调发展的多科性大学，新中国最早成立的六所航空院校之一，博士学位授权单位。

历史沿革：学校创建于1952年，先后隶属于航空工业部、航空航天工业部、中国航空工业总公司，1999年开始实行中央与地方共建、以地方政府管理为主的管理体制，现为江西省人民政府与国家国防科技工业局共建高校。

办学条件：学校位于“物华天宝，人杰地灵”的英雄城——南昌。校园环境优美，拥有前湖、上海路、共青城等3个校区，占地面积3500余亩。校舍建筑面积109万平方米。拥有教学、科研设备4.9万多台套，仪器设备总值约7.5亿元。图书馆纸质馆藏资料238.3万册，中外文期刊308种，电子期刊49.22万种，电子图书542.03万册，中外文数字资源数据库64个，阅览位4500余座。体育活动场地面积15.5万平方米。

芜湖学院

芜湖学院是一所经教育部批准，由芜湖市大型国有企业市投资控股集团全资举办的全日制普通本科高等学校，其前身为创建于2004年的安徽师范大学皖江学院。2023年10月，教育部同意安徽师范大学皖江学院转设为芜湖学院。2024年12月，安徽省政府、芜湖市政府分别与上海交通大学签署战略合作框架协议和全面合作协议，支持芜湖学院建设高水平应用型大学。

学校位于安徽省域副中心城市——芜湖市，坐落在大龙湾核心区域，风景秀丽、气候宜人，紧邻商合杭高铁芜湖北站，交通便捷、生活便利。新校区一期总投资约26亿元，占地951亩，建筑面积35.8万平方米，是人文化、智慧化、绿色化的现代化校园。学校现有在校学生9471人，教职工585人，硕士及以上学历439人，具有副高职称152人，正高职称56人。设有汽车工程学院、电子信息学院、智能制造学院、计算科学学院、材料与化工学院、管理学院、人文教育学院、艺术与体育学院、马克思主义学院等9个二级学院。招生专业33个，涵盖工学、文学、经济学、管理学等7个学科门类，形成了“汽车工程、智能制造、集成电路、大数据与人工智能、材料化学、财经管理、数字创意、人文教育”8个专业群，构建了以工学为主，文、经、管、艺等多学科协调发展的学科专业布局。